摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥
2023-02-22 16:06
复杂的设计,功率模块的集成能力使其成为首选。但是哪些封装适用于快速开关碳化硅器件? 当传统硅器件在
2023-02-20 16:29
由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件
2020-06-28 17:30
今天我们来聊聊碳化硅器件的特点
2021-03-16 08:00
碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无
2019-07-04 04:20
进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。
2021-03-16 07:22
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,
2016-10-19 10:45
硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动两者电气参数特性差别较大,碳化硅MOSFET对于驱动的要求也不同于传统硅器件,主要体现在GS开通电压、GS关断电压、短路保护、信号延迟和抗干扰几个方面,具体如下
2023-02-27 16:03
。 04 结 论 引入了辅助源极管脚成为TO-247-4封装的碳化硅MOSFET,避免了驱动回路和功率回路共用源极线路,实现了这两个回路的解耦。同时,TO-247-4封装
2023-02-27 16:14
的功率半导体器件选型,并给出性能和成本平衡的混合碳化硅分立器件解决方案。 02 图腾柱无桥PFC拓扑分析 在正半周期(VAC大于0)的时候,T2为主开关管。 当
2023-02-28 16:48