集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和外挂芯片（通常指的是外部或附加的芯片）在电子设备中扮演着不同的角色，它们之间的差异别可以从以下几个方面来理解。
2024-03-25 13:48
SPCE061A I/O直接外挂M27C4001，实现对M27C4001的数据（读）访问。M27C4001可烧录语音数据，通过SPCE500A手动播放模式播放语音。
2018-07-10 09:53
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种分体外挂式智能水表。该专利由连云港水表有限公司申请，并于2017年2月8日获得授权公告。
2018-09-16 09:19
集成芯片是指将多个电子功能集成在一个单一的芯片上，例如将CPU、GPU、内存控制器、输入输出接口等集成在一起的系统级芯片（SoC）。它的制造过程涉及先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也称为“小芯片”，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。
2024-03-25 14:12
本文以智能硬件为中心，主要介绍了智能硬件的特征、智能硬件的组成、智能硬件的开发流程介绍以及对五大智能硬件开发公司进行了详
2018-01-04 09:04
本文开始介绍了智能硬件的概念与组成、其次介绍了智能硬件的开发流程和发展现状及趋势分析，最后详细的介绍了京东智能硬件平台、阿里智能硬件平台、小米智能家庭、微信智能
2018-01-04 16:34
