硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引
2016-10-12 18:30
但随着每一代新技术的出现，这种传统的 BEOL 架构都难以跟上晶体管缩放路径的步伐。如今，“电源互连”在复杂的 BEOL 网络中争夺空间的竞争越来越激烈，至少占布线资源的 20%。此外，电源和接地轨
2022-12-19 11:23
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装
2023-11-19 16:11
硅通孔(TVS)技术相关知识
2023-11-20 11:15
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术
2022-05-31 15:24
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
基于此，在本项研究中，利用化学气相沉积法（CVD）制备的大面积石墨烯薄膜转移到硅微米孔阵列衬底上，构建了石墨烯/硅微米孔阵列异质结构光探测器。图1展示了石墨烯/
2022-09-13 11:43
的制造和质量提 升需要引起足够的重视。目前主流的微盲孔制备技术是激光成孔技术， 但随着盲孔的数量越来越多，盲
2023-09-15 10:37
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术，与硅通孔（TSV）都是先
2024-10-18 15:06
接触孔工艺是指在 ILD 介质层上形成很多细小的垂直通孔，它是器件与第一层金属层的连接通道。通孔的填充材料是金属钨（W），接触孔材料不能用Cu，因为 Cu 很容易在氧化
2024-11-15 09:15
