硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25
其导通角，就可以改变其输出电压有效值，从而实现调光功能。除了可控硅以外，还有晶体管前沿、后沿调光技术等，基本原理都差不多。2、可控硅调光的缺点和问题 在用可控硅调光时，
2016-12-16 18:42
不满足可测试性要求。二、通孔的机械特性：(1)、通孔直径：通孔直径一定要超过插接件引脚的直径，并留有一定裕量。走线通孔可以达到的最小直径由钻孔和电镀
2021-11-11 06:51
图中，A(T2)、K(T1)、G分别为三个小插孔，LED是一只红色发光二极管，E为6V层叠电池，AN是一只小型常开式按钮。使用方法是： 1．判断单向可控硅极性。将不明极性可控硅的三脚任意插入三孔中
2021-05-14 07:12
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
铁硅铝、铁镍钼、高磁通磁环技术资料
2012-04-07 22:31
层压的真空下降。 2 树脂填充后，可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题，有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。 3 可以有效的利用三维空间，通过孔堆叠技术，实现任意层间互联。 4 通过在孔上贴片
2023-05-05 10:55
可控硅元件一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称晶闸管T。又由于晶闸管最初应用于可控整流方面所以又称
2008-08-12 08:50
1 装置不定期烧逆变硅。此故障一般是过流过压系统出问题造成的。应着重检查5/0.1电流互感器和中频电压互感器的内部绕组是否断路。因为线径较细容易受环境不良气体腐蚀造成断线。其结果使过流限流过压限压
2013-09-25 10:18
