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硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引
2016-10-12 18:30
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键工艺
2024-01-09 09:44
Hello,大家好，今天我们来分享下什么是先进封装中的TSV/硅通孔技术。 TSV：Through Silicon Via， 硅通
2024-12-17 14:17
共读好书 刘倩，邱忠文，李胜玉 （中国电子科技集团公司第二十四研究所） 摘要： 为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求，硅通孔技术（ ThroughSilicon
2024-04-12 08:47
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔
2011-10-19 09:15
但随着每一代新技术的出现，这种传统的 BEOL 架构都难以跟上晶体管缩放路径的步伐。如今，“电源互连”在复杂的 BEOL 网络中争夺空间的竞争越来越激烈，至少占布线资源的 20%。此外，电源和接地轨
2022-12-19 11:23
电子发烧友网报道（文/黄山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术，是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，
2025-04-14 01:15
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装
2023-11-19 16:11
英特尔还计划引入玻璃通孔技术（TGV），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板，还推出了Foveros Direct，这是一
2023-10-08 15:36
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引
2018-08-14 15:39
