新的微电子产品要求硅(Si)晶片变薄到厚度小于150 μm。机械研磨仍然会在晶片表面产生残余缺陷，导致晶片破裂，表面粗糙。因此，化学蚀刻方法主要用于生产具有所需厚度的光滑表面的可靠薄晶片。本文研究了
2022-06-14 13:54
在硅片厚度大于200um时，使用AL-BSF的多晶硅太阳电池的效率是与硅片厚度相互独立的。对于厚度小于200um的硅片，高基区质量的太阳电池效率会随着
2018-07-11 15:35
材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光
2024-07-12 09:33
昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。
2019-07-29 17:16
量子芯片与硅芯片在技术和应用上存在显著差异，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片
2025-01-27 13:53
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓
2024-01-10 10:08
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30
芯片的主要成分是硅。
2021-12-25 17:21
