各位大佬，有没有硅唛阵列，或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片，或者方案，做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21
近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其
2020-11-04 07:49
。 与硅芯片相比： 1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一 2、尺寸为硅
2023-08-21 17:06
日光灯管 T5/T8/T10…LED 球泡灯/玉米灯/蜡烛灯…其它小功率的 LED 照明[/tr][tr][/td][td]特点外围电路简单，无需磁性元件支持可控硅调光应用多芯片串联或并联应用芯片可
2020-05-08 10:39
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
在电子设备散热领域，导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择？以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。 一、核心差异对比特性导热硅胶片导热硅脂 形态固体片状（厚度
2025-02-24 14:38
在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅
2013-04-07 16:39
，甚至引发短路。 推荐方法：单点法：在芯片中心挤一粒豌豆大小的硅脂（直径约4~5mm），安装散热器后自然压平。刮刀法：用塑料刮刀将硅脂均匀涂抹成薄层，厚度控制在0.1~
2025-04-14 14:58
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠
2020-11-27 16:39
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：本帖隐藏的内容铜皮
2018-01-30 11:16
