晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是制造半导体芯片的基本材料。
2023-05-23 10:21
砷化镓芯片的制造工艺相对复杂，需要使用分子束外延（MBE）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）等专门的生长技术。而硅芯片的制造
2023-07-03 16:19
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
在信息技术日新月异的今天，硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”，硅基光子集成技术不仅融合了电子
2025-03-19 11:00 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选
2025-01-06 10:40
意法半导体今年6月宣布，将与三安光电合作在重庆成立新的200毫米硅芯片制造合资企业（jv）。新硅工厂为应对汽车电气化和产业用电力及能源使用需求的增加，将于2025年第四
2023-08-09 11:14
芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成
2021-12-08 11:41
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET，p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅？
2025-05-16 14:58
“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出
2023-10-08 11:40
