薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就
2013-06-15 14:16
。 应用方式:将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小
2015-11-21 15:00
。 应用方式:将电源导热硅胶片安装在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片(热源)和散热器之间。导热硅胶片的材料特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热
2017-02-15 10:41
导热硅胶片。方式三、在铝基板与铝基板之间添加导热硅胶片。散热是LED灯要重点解决的问题,而在这之前导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要
2019-09-19 08:15
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小
2009-12-13 23:45
导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片在导热材料中,软性导热硅胶片极富个性,导热、绝缘集一身,厚度不同,柔软压缩模量大,作为填充介质
2013-04-26 10:00
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热
2013-04-23 10:15
工作过程中会产生热量,因此需要一个有效的散热系统来确保设备的稳定运行。散热系统通常包括散热器、风扇(在某些高端产品中)以及导热硅胶片等热管理材料。 导热硅胶片的应用导热硅胶
2024-12-26 10:31
LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等。
2020-04-01 09:00
在电子设备散热领域,导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择?以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。 一、核心差异对比特性导热硅胶片导热硅脂 形态固体片状(厚度
2025-02-24 14:38