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  • [已解答]怎么把控件放到上盒里?(地下室正解)

    ` 本帖最后由 sushu 于 2013-3-20 09:34 编辑 是这样的,我一开始没有在前面板放置上盒,等到控件都弄好了以后才把上盒摆到前面板上。但这个时候想把控件再放到上盒里已经不行了,控件会藏在上

    2013-03-19 20:25

  • 请教大家这个控制电路电压异常问题,该如何修改反向电路?

    如下图是一个控制电路和量控制信号和其输出电压的示波器波形,PPWR是Scaler的GPIO给的信号(蓝色),输出电压是Panel_VCC(黄色),由于PPWR在电源插入时有个包,导致输出电压

    2020-01-09 07:30

  • 高价求购 IC芯片,蓝膜片,白膜片,IC裸片,IC晶圆,废旧芯片,废弃硅片,光刻片,不良芯片等!

    `高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等,有货或资源请联系 ***(微信同号)`

    2016-01-10 16:46

  • 有人用过无螺丝晶体组装工艺吗

    `晶体管贴在导热硅片上,导热硅片有粘性有哪些技术难点,效果如何`

    2019-08-09 15:42

  • STM8电源管理如何降低功率消耗?

    STM8电源管理如何降低功率消耗硅片中通常存在两种功耗

    2020-11-09 07:38

  • 求助直流偏置相关问题?

    请问直流偏置对发射功率的影响?直流偏置器Mini-Circuits Biase Tee 要怎么用,用什么线连接,两个凹针孔,一个针孔!

    2014-03-13 16:58

  • 电机冲片发生毛刺大的缘由是什么

    。这三种状况对冲片断面质量及外表质盆都有很大影响。从板料的冲裁变形进程剖析可知,若模和凹模之间的空隙过小。模刃口邻近的裂纹比正常空隙规模时向外错开一段距离。硅钢片在最终别离时,开裂层就会呈现毛刺

    2015-08-13 10:49

  • 晶圆级封装的方法是什么?

    晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料点倒装芯片器件。

    2020-03-06 09:02

  • 永磁同步电机应该怎么dq轴的电感 ?

    对于极式pmsm,dq轴电感是不同的,怎么样才能用实验的方法测出dq轴的电感呢?或者有什么简便的方法测啊?

    2016-01-14 18:53

  • 如何设计一架航模飞机

    我们要根据模型飞机的不同用途去选择不同的翼型。翼型很多,好几千种。但归纳起来,飞机的翼型大致分为三种。一是平翼型,这种翼型的特点是升力大,尤其是低速飞行时。不过,阻力中庸,且不太适合倒飞。这种翼型

    2023-09-28 07:02