在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间
2013-02-19 09:46
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题...
2018-10-14 10:30
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而
2018-09-15 09:15
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。
2019-05-17 15:02
PCB(印制电路板)使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得PCB在现代电子设备中广泛应
2024-10-30 16:01
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和
2024-11-05 10:16