摘要：随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了
2023-06-29 10:14
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料：
2024-01-22 14:39
在锂离子电极材料中，一般而言，活性物质的粒径减小，就会提高电极材料的离子电导率，进而提升电极整体的导电能力，改善电池倍率性能。当活性物质粒径减小，电极材料中Li+的扩散路径缩短，有利于Li+进行传输。
2022-03-21 11:35
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
石墨烯原材料选择、制备及应用 前言 2004 年，Manchester大学的Geim小组首次用机械剥离法获得了单层或薄层的新型二维原子晶体石墨烯。石墨烯的发现， 充实了碳材料家族，形成了从零维的富勒
2017-11-02 17:46
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装
2023-12-15 17:20
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对
2017-08-09 15:38
光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。主要应用领域包括：半导体领域的集成电路和分立器件、平板显示、LED、以及倒扣封装、磁头及精密传感器等产品
2019-02-11 13:54
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机
2019-05-13 11:03
