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  • 硅晶片 - 电子发烧友

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    晶片的蚀刻预处理方法包括:对角度聚合的晶片进行最终聚合处理,对上述最终聚合的

    2022-04-13 13:35

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    2009-09-10 10:55

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    半导体制造业面临的最大挑战之一是的表面污染薄片。最常见的是,晶片仅仅因为暴露在空气中而被污染,空气中含有高度的有机颗粒污染物。由于强大的静电力,这些污染物牢固地结合在

    2022-07-08 17:18

  • 晶片的清洗技术

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    2022-07-11 15:55

  • 晶片抛光加工工艺的实验研究

    双面抛光已成为晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线,并在新研制的双面抛光机上对

    2010-09-16 15:48

  • 用蚀刻法测定晶片表面的金属杂质

    本研究为了将晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸对晶片进行不同厚度的重复蚀刻,在

    2022-03-21 16:15

  • 晶片的清洗技术

    本文阐述了金属杂质和颗粒杂质在硅片表面的粘附机理,并提出了一些清洗方法。

    2022-05-11 16:10

  • 利用蚀刻法消除晶片表面金属杂质​

    为了将晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸对晶片进行不同厚度的重复蚀刻,在晶片

    2022-04-24 14:59

  • 500nm晶片上的热氧化工艺

  • 晶片表面组织工艺优化研究

    本文章将对表面组织工艺优化进行研究,多晶晶片表面组织化工艺主要分为干法和湿法,其中利用酸或碱性溶液的湿法蚀刻工艺在时间和成本上都比较优秀,主要适用于太阳能电池量产工艺。本研究在多晶晶片表面组织化

    2022-03-25 16:33