山的问题。 以下将说明目前去除晶片正面边缘剑山的方式，在接续的晶片正面上形成一覆盖晶片中心部分的光阻层，并以该光阻层为
2018-03-16 11:53
Power pcb 封裝資料!
2015-06-11 18:45
` 本帖最后由 tosharp789 于 2013-7-4 11:15 编辑 TLP160JTLP260JTLP525GTLP160JTLP260JTLP525G是输出端采用双向可控晶片的光耦
2013-07-04 11:14
容许性。互连性能的优化除了工艺和技术上的创新和研究外,对于光互连本身的性能如带宽、时钟分配、功耗、反应时间等的提高和优化对于发挥光互连潜力必不可少,这方面也是近年来研究
2016-01-29 09:19
。 研究人員能夠通過去除生産工藝中最昂貴的部分，即高溫和真空環境，使上述氣體傳感器的成本降到了以前的一小部分。“我們進行的增材制造是基于低溫和無真空的。”微系統技術實
2015-12-24 16:27
。为什么呢，因为硅光子技术还有许多技术挑战需要克服。首先是激光器和硅光器件之间如何耦合的问题。因为激光器和硅光器件是不同
2017-10-17 14:52
《【优秀毕业论文】基于MATLAB的光伏发电研究及其仿真.doc》由会员分享，可免费在线阅读全文，更多与《TOP27【优秀毕业论文】基于MATLAB的光伏发电研究及其仿
2021-07-30 07:15
晶片验证测试及失效分析
2012-07-18 17:24
50個典型電路實例圖解
2013-08-26 11:43
。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会
2016-01-29 09:23
