使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、
2023-05-31 10:30
为实现碳化硅晶片的高效低损伤抛光，提高碳化硅抛光的成品率，降低加工成本，对现有的碳化硅化学机械抛光 技术进行了总结和
2024-01-24 09:16
目前，我国硅抛光片行业需求量约6亿平方英寸，国内产量5.19亿平方英寸，部分产品还需要从国外进口满足国内市场需求，近几年我国集成电路行业平稳发展，给硅抛光片行业发展带来
2019-09-09 15:42
微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体
2013-01-30 13:53
在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光
2022-04-20 16:09
硅晶片的蚀刻预处理方法包括:对角度聚合的硅晶片进行最终聚合处理，对上述最终聚合的硅
2022-04-13 13:35
为了将硅晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS，利用HF和HNQ混酸对硅晶片进行不同厚度的重复蚀刻，在晶片
2022-04-24 14:59
摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光
2023-01-11 11:05
采用砂浆多线切割工艺加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶体，研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶
2023-08-09 11:25
