双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面
2010-09-16 15:48
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
，干法蚀刻制备的氮化镓（GaN）侧壁通常具有较大的粗糙度和蚀刻损伤，这会导致由于表面非辐射复合导致的光学散射和载流子注入损失引起的镜面损失。详细研究了干法蚀刻形成的GaN侧壁面的湿化学抛光工艺，以去除蚀刻
2021-07-09 10:21
晶片全面曝光的方法，使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来，虽然产率得以提高，但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅
2018-03-16 11:53
金属材料的工艺性能和切削加工性能的介绍：http://www.gooxian.com/ 1.金属材料的工艺性能 （1）铸造性能铸造性是指浇注铸件时，材料能充满比较复杂的铸型并获得优质铸件的能力
2017-08-25 09:36
μm 的 3''、4'' 和 6''硅晶片进行了 KOH 和 TMAH 溶液的蚀刻实验分别是纳米制造中心。3''晶片被双面抛光
2021-07-19 11:03
UG编程基本操作及工艺介绍分析本章主要介绍UG编程的基本操作及相关加工工艺知识，读者学习完本章后将会对UG编程知识有一个总体的认识，懂得如何设置编程界面及编程的加工参数
2021-09-01 06:36
。加工工艺：MEMS技术基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻
2016-12-09 17:46
1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误
2017-09-09 08:30
永磁材料按加工工艺分为烧结、粘结、铸造等。烧结材料有铁氧体、铝镍钴、钐钴和钕铁硼。铸造材料为铝镍钴，结合工艺可分为压延、揉捏、注塑、模压，其间模压材料包括钕铁硼、SmCo、铁氧体、SmFe-N；轧制
2021-08-31 09:14
