专业提供工业自动化运动控制技术及解决方案！---（激光）焊接、<b class='flag-s-9'>抛光</b>、桁架机械手、等特种数控设备运动控制系统。
专业提供工业自动化运动控制技术及解决方案！---（激光）焊接控制系统，<b class='flag-s-9'>抛光</b>控制系统，切割控制系统，机械手控制系统，等特种数控<b class='flag-s-9'>加工</b>控制系统。
2021-10-27 15:05 企业号
群锋电子为专业MCU韧体应用厂商，主要业务有： 1.代理销售合泰半导体8-bit MCU、32-bit MCU以及其周边<b class='flag-s-9'>晶片</b>。 2.代理销售笙科电子Sub-1GHz、2.4GHz、蓝牙BLE无线射频<b class='flag-s-9'>晶片</b>。 3.方案设计：群锋电子在各类消费性电子产品中，设计并提供各类相关应用方案
群锋电子为专业MCU韧体应用厂商，主要业务有：1.代理销售合泰半导体8-bit MCU、32-bit MCU以及其周边<b class='flag-s-9'>晶片</b>。2.代理销售笙科电子Sub-1GHz、2.4GHz、蓝牙BLE无线射频<b class='flag-s-9'>晶片</b>
2022-07-28 16:56 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进纳米材料的有效分散，允许改变表面化学以改善物理和电性能。
为解决石墨烯分散性差、导热不均匀，以及多孔聚氨酯（PU）溶液对环境的影响等问题。Haydale与威尔士印刷和涂料中心(WCPC)共同研发的一款高性能导电油墨。通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>
2024-06-26 16:57 企业号
功率硬件<b class='flag-s-9'>实验</b>平台一站式定制
的技术积累和开放式开源服务的经验。主要产品如下：嵌入式开发工具、电力电子功率硬件模组、快速原型开发控制系统、开放式风光储创新<b class='flag-s-9'>实验</b>平台、开放式微电网创新<b class='flag-s-9'>实验</b>平台、工
2021-10-12 14:05 企业号
一家拥有领先<b class='flag-s-9'>硅</b>光子芯片技术的硬科技创新企业。公司专注于研发、生产和销售高端传感和自动驾驶FMCW激光雷达应用的<b class='flag-s-9'>硅</b>光芯片、激光芯片、光电集成器件和子系统。
映讯芯光(Inxuntech)科技有限公司位于中国珠海，是一家拥有领先<b class='flag-s-9'>硅</b>光子芯片技术的硬科技创新企业。核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成，是国际上少有的兼备
2022-08-09 10:08 企业号
专业传感器供应服务商，倾角、压力传感器一站式服务
，在业内树立了良好的品牌信誉。我们的产品是以市场上严格标准生产出来的，制造<b class='flag-s-9'>工艺</b>包括了从<b class='flag-s-9'>硅</b>压阻微机械<b class='flag-s-9'>加工</b>（MEMS）技术、<b class='flag-s-9'>硅</b>应变片微熔技术、金属应变片高过载保护及高频
2023-04-04 17:59 企业号
晶体管光耦、可控<b class='flag-s-9'>硅</b>光耦、高速光耦、达林顿光耦、固态继电器(SSR)光耦、施密特触发器光耦、IGBT驱动光耦、IPM驱动光耦。
和<b class='flag-s-9'>工艺</b>流程，是国内最大的光电半导体制造企业之一。2022年，晶台成立光耦事业部，并于2023年实现全面量产，主要产品包括：晶体管光耦、可控<b class='flag-s-9'>硅</b>光耦、高速光耦
2024-06-11 17:56 企业号
M31円星科技-营运总部位于台湾新竹，為专业的全球<b class='flag-s-9'>硅</b>智財开发商，拥有顶尖的研发与服务团队，客户涵盖世界一流的晶圆代工厂及IC设计公司。
M31 Technology 円星科技于2011年成立，营运总部位于台湾新竹，是全球少数提供纯集成电路<b class='flag-s-9'>硅</b>智财(Silicon Intellectual Property)的专业开发商，拥有顶尖的研发
2022-11-30 16:03 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。
及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的<b class='flag-s-9'>研究</b>、开发、应用、生产和服务。
2022-10-20 17:28 企业号
专注物联网<b class='flag-s-9'>研究</b>，关注最新科技新闻。
专注物联网<b class='flag-s-9'>研究</b>，关注最新科技新闻。
2023-09-18 17:31 企业号
