氮化镓半导体芯片（GaN芯片）和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先，氮化镓半导体芯片和传统的
2023-12-27 14:58
交流硅二极管 (SIDAC) 是一种多层硅半导体开关。该组件由电压触发，可用作双向开关。通常，该SIDAC用于廉价的高压电源或点火电路。
2023-12-14 18:18
晶体硅之所以能够成为半导体材料的首选，主要得益于其一系列独特的物理、化学和工艺特性。 一、资源丰富与成本效益 首先，硅是地球上第二丰富的元素，广泛存在于岩石、沙子和土壤中，这使得
2024-09-21 11:46
半导体材料是一种电子能级介于导体材料和绝缘体材料之间的材料，在固体物质中具有特殊的电导特性。在半导体材料中，电子的能带结构决定了电子的运动方式，从而决定了电子导电性质的特点。 常见的
2024-02-04 09:46
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
2019-06-24 14:27
引言 硅晶圆作为硅半导体制造的基础材料，是极其重要的，将作为铸锭成长的硅单晶加工成晶圆阶段的切断、研磨、研磨中，晶圆表面会产生加工变质层。为了去除该加工变质层，进行化学蚀刻，在
2022-04-08 17:02
第一代半导体：硅（Si） 第一代半导体主要是指硅基半导体材料。硅是一种
2024-10-17 15:26
普通充电器通常采用硅半导体技术。氮化镓材料具有许多优点，例如高能效、高功率密度和低热耗散等。相比之下，硅半导体材料的功率密度较低，效率不高，而且容易产生较多的热量。因此
2024-01-10 10:28
硅是半导体的传统材料，但其近亲碳化硅（SiC）最近已成为激烈的竞争对手。碳化硅的特性特别适合高温、高压应用。它提供了更高的效率，并扩展了功率密度和工作温度等领域的功能。
2023-11-10 09:36
