本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
低温多晶硅技术LTPS（Low Temperature Poly-silicon）最初是日本北美的技术企业为了降低Note-PC显示屏的能耗，令Note-PC显得更薄更轻而研发的
2017-12-12 11:30
绝缘体上硅（SOI）技术作为硅基集成电路领域的重要分支，其核心特征在于通过埋氧层（BOX）实现有源层与衬底的电学隔离，从而赋予场效应晶体管独特的电学特性。
2025-07-28 15:27
由Yuan及其团队开发的基于光纤的新方法通过实现通道内各种截面形状来突破硅片技术的局限，包括星形、十字形或蝴蝶结状。特殊应用，如那些需要在生物样品中自动分选不同种类细胞的应用会发现这些新形状将非常
2018-12-18 15:01
ADI专为HT塑料封装打造的线焊工艺是在高温环境中保证封装可靠性的另一项助力技术。普通的金/铝线焊将随着温度的升高而退化，形成含空隙的易碎金属间化合物，削弱焊接强度。整个过程可能只需要几百个小时
2018-09-04 11:06
随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。
2023-05-05 09:38
本文论述并比较目前移动平台所采用的主要的多核处理技术，重点介绍多核处理技术与意法·爱立信未来产品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技术之间的协同效应
2013-02-03 14:19
关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS
2013-05-10 10:59
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技
2016-10-12 18:30
硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议，然而，随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小，硅集成电路技术正面临着一系列挑战，本文分述如下：1.硅集成电路的优势与
2025-03-03 09:21
