硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
，2013年1月达到140lm为/W。 硅芯片和蓝宝石的区别，蓝宝石是透明衬底，硅衬垂直结构，白光出光均匀，容易配二次光学。硅衬底氮化镓
2014-01-24 16:08
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，又比碳化硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，Wafer可以做的很大，目前在8英寸，未来可以做到10英寸、12英寸
2017-08-29 11:21
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：在硅上生长的 InGaN 基激光二极管的腔镜的晶圆制造编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技 摘要：在硅 (Si) 上生长的直
2021-07-09 10:21
CPU——中央处理器，世界上单位体积集成度最大的集成电路核心，也是唯一无法山寨的物品。CPU的制造过程代表了当今世界科技发展的最高水平。处理器的制造过程可以大致分为选取
2017-05-04 21:25
电子连接器种类繁多，但制造过程是基本一致的，乔氏电子侯工介绍说，连接器的制造一般可分为冲压、电镀、注塑、组装四个阶段。 1、冲压 电子连接器的制造
2017-08-17 16:01
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅
2021-07-01 09:34
