硅基光电子集成芯片,摩尔定律:摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
想象中的那样吗?笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点,带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光
2020-11-04 07:49
不同,MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点,又比碳化硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
。 与硅芯片相比: 1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一 2、尺
2023-08-21 17:06
盖楼一样,层层堆叠。 总结一下,芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆,作为单晶柱体切割而成的圆薄片,其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的
2024-12-30 18:15
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是
2016-06-29 11:25
石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是
2018-08-16 09:10
,2013年1月达到140lm为/W。 硅芯片和蓝宝石的区别,蓝宝石是透明衬底,硅衬垂直结构,白光出光均匀,容易配二次光学。硅衬底氮化镓
2014-01-24 16:08
很强。具备进一步研发8500V的能力。2、电流水平硅海公司电流设计制造水平为200-4000A,在行业内排名前列,芯片制造
2013-09-22 09:51
不同,MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点,Wafer可以做的很大,目前在8英寸,未来可以做到10英寸、12英寸
2017-08-29 11:21