的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造
2021-07-28 07:55
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，又比碳化硅基氮化镓
2017-09-04 15:02
，2013年1月达到140lm为/W。 硅芯片和蓝宝石的区别，蓝宝石是透明衬底，硅衬垂直结构，白光出光均匀，容易配二次光学。硅衬底氮化镓
2014-01-24 16:08
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，Wafer可以做的很大，目前在8英寸，未来可以做到10英寸、12英寸
2017-08-29 11:21
2011年ULN2003驱动芯片最新，中文资料，极限参数，我从事集成电路IC销售快2年了，这2年和控制板的工程们学习，交流，学到了一点点关于ULN2003的技术资料，在此与大家一起
2011-06-17 18:43
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
SMD电阻上的脉冲负载：极限
2018-09-10 10:55
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上
2016-07-25 11:01
概述：DS2411是MAXIM公司生产的一款带有VCC输入硅序列号芯片。DS2411硅序列号是可由外部供电的低成本、电子注册码芯片。它能用最少的电子接口(例如：微控制器
2021-05-17 06:55
