硅基氮化镓作为第三代化合物半导体材料，主要应用于功率器件，凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内
2023-02-06 16:44
由于同质外延结构带来的晶格匹配和热匹配，自支撑氮化镓衬底在提升氮化镓基器
2023-02-14 09:18
与传统的金属氧化物（LDMOS）半导体相比，硅基氮化镓的性能优势十分明显——提供的有效功率可超过70%，每个单位面积的功率提升了4~6倍数，从而降低整体功耗，并且很重要
2018-11-10 11:29
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与
2024-01-10 10:14
氮化镓（GaN）是一种非常坚硬、机械稳定的宽带隙半导体。基于GaN的功率器件具有更高的击穿强度、更快的开关速度、更高的导热性和更低的导通电阻，其性能明显优于硅基器件。
2022-12-09 09:54
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化
2024-01-10 10:08
该晶圆产品具备高晶体质量、高材料均匀性、高耐压与高可靠性等特点，同时实现材料有效寿命超过1百万小时，成功解决了困扰硅基GaN材料应用的技术难题，适用于中高压
2018-01-04 15:36
硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅
2018-03-26 10:57
的生产首先需要准备好所需的原材料。氮化镓是由高纯度金属镓和氮气通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等方法制备而成。高纯度金属
2024-01-10 10:09
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工
2024-10-21 15:22
