书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：CMOS 单元工艺编号：JFSJ-21-027作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程：
2021-07-06 09:32
：CMOS一、硅基光电子的发展趋势标准的光电模块，有利于产业化；具有成熟的设计包；硅基电子集成：快速EM仿真设计
2021-07-27 08:18
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺
2017-09-04 15:02
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺，步入CM
2019-07-30 07:03
美国Sandia国家实验室开发的5层多晶硅表面硅MEMS集成工艺代表了这一方向的最高水平，它主要为军方的项目提供表面加工服务。与CMOS集成的机电一体化技术发展：相对体
2018-11-05 15:42
CMOS是一个简单的前道工艺，大家能说说具体process吗
2024-01-12 14:55
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺
2009-09-16 11:51
大家好，有没有人看到过，半导体器件按照工艺进行分类的资料，比如像CMOS/SOI CMOS/SOS 体硅CMOS NMO
2012-07-02 10:09
什么是硅基CMOS技术？如何去实现一种石墨烯CMOS技术？
2021-06-17 07:05
，特别是近年来碳纳米管的发展令人注目，在速度、集成度、特别是功耗方面都将有重大突破，但离开实际应用可能比硅基量子器件要更远一些。原文见王阳元院士在“纳米CMOS器件”书中写的序（2004年1月科学出版社出版）。 :
2018-08-24 16:30
