高温裂解法是通过裂解纳米硅颗粒和有机前驱体或直接热解有机硅前驱体得到Si/C复合材料的方法，利用此种方法制得的硅碳复合材料
2018-04-16 14:14
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最
2016-08-10 16:30
随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探
2024-01-08 09:38
且成本较低。硅的丰富资源是其成为半导体工业基石的重要前提。通过先进的提纯和晶体生长技术，可以生产出高纯度的单晶硅或多晶硅，为半导体器件的
2024-09-21 11:46
负载型负极材料通常是在不同结构的碳材料(如碳纤维、碳纳米管、石墨烯等)表面或内部，负载或者嵌入硅薄膜、硅颗粒等，这类硅碳
2018-08-27 16:37
材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用
2024-07-12 09:33
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详
2024-01-10 10:08
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
多晶硅片，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取
2018-01-29 19:25
