材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。
2024-07-12 09:33
电学：硅光芯片和两个浅蓝色的模拟电芯片的电信号连接内容，需要3D堆叠封装，与高频信号损耗有关。
2022-09-01 10:44
光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即
2023-07-20 18:27
光纤微裂纹诊断仪（OLI）对硅光芯片耦合质量检测非常有优势，以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点，具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点，是
2023-08-04 16:30
集成硅光芯片上光信号和外部信号互联质量。耦合过程中最困难的地方在于两者光模式尺寸不匹配，硅
2023-08-15 10:10
光纤微裂纹诊断仪（OLI）对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势，以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点，具有灵敏度高、定位精准、稳定性高、简单
2023-08-05 12:13
硅光芯片技术的发展历程可以追溯到20世纪80年代，当时，人们开始研究将半导体器件与光学元件集成在一起。
2023-04-03 11:47
提高芯片的处理速度，对于提高计算机性能至关重要，但由于简单的小型化和高积集度有先天性的限制，因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。这样的技术发展带动了芯片间所需讯息传输频宽的增加，预计2025-2030年对频宽的需要将超过10Tbit/s。
2023-08-23 17:37
