本高昂。迄今为止，通过CFT能够实现的光耦合效率仅为50％。而凭借EFT技术，激光器面和硅芯片均通过高精度光刻工艺界定，并且EFT激光器通过专有的自对准(SAEFT)
2017-10-17 14:52
便会增加一倍，性能也将提升一倍。1990年以前，RF电路在集成电路中片上需要电感和电容，不可以大规模集成，在21世纪以后；2004年，毫米波、THz波段的收发2012年，在集成芯片上进行光的传输工艺支撑
2021-07-27 08:18
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 单晶硅太阳能电池详细工艺
2012-08-06 11:49
涂敷光刻胶 光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀
2019-08-16 11:11
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
ME-Pro™ 是业界独创的用于桥接集成电路设计和工艺开发的创新性设计平台，通过完整的SPICE模型分析和验证、工艺平台的评估和比较、以及基于
2020-07-01 09:34
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造工艺是什么概念？
2021-07-28 07:55
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
