材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光
2024-07-12 09:33
基于硅的光学相控阵（OPA）芯片作为使用激光的三维图像传感器LiDAR的下一代一直颇受关注。该芯片基于硅，小尺寸，以电控
2019-02-11 15:42
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓
2024-01-10 10:08
硅在历史上一直是电子产品的主要材料，而光电子领域的工作几乎完全依赖于GaAs和磷化铟等ⅲ-ⅴ族化合物材料。这种材料系统二分法的主要原因是硅的间接带隙结构使其发光不切实际。然而，在多孔硅中观察到的室温可见光致发光1 (
2022-04-08 14:49
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术，能够突破传统电子芯片的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到硅基耦合是
2023-08-15 10:10
在硅中，光子和电场有时可以相互作用。光可以刺激电流，使光信号转换为电子信号。而电场可以改变硅的光学特性，使电子信号可以控制光学开关和调制器。
2024-03-22 09:47
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起，利用其优势来加速集成电路发展的速度。本文将介绍硅基氮
2024-01-10 10:14
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33
