美的替代产品。问题在哪儿？主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信，不但产生电耗，延迟和信号畸变，而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术，芯片和芯
2016-12-21 15:20
封装密度完美融合。特别是硅微光子技术，它与硅CMOS芯片制造类似，可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。主要优势
2017-11-02 10:25
美的替代产品。问题在哪儿？主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信，不但产生电耗，延迟和信号畸变，而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术，芯片和芯
2016-11-24 16:07
本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术，包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法，研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子
2021-05-08 08:14
近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光
2020-11-04 07:49
和太阳能光伏，到日常使用的DVD播放器和手机，光子技术已经渗透到生产生活的方方面面。谷歌、通用汽车等信息通讯技术、制造业企业，对光学与光子技术十分依赖。
2019-06-21 06:12
成功地在100G云数据中心内部署，可以与传统的“芯片和线缆”分离解决方案竞争。预计硅光子将随着云提供商过渡到下一个400G比特率时获得市场份额。集成的硅
2020-12-05 10:33
影响光发射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的装配过程，必须采取主动方式将激光器对准硅芯片：首先将激光器上电，通过物理操作改善光耦合，然后锁定
2017-10-17 14:52
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的
2024-12-30 18:15
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是
2016-06-29 11:25
