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型号：XMSEMI-OPTM 品牌：

晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆

2022-10-27 13:43 芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司 企业号

型号：WD4000系列 品牌：中图仪器

WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶

2024-03-15 09:22 中图仪器 企业号

型号：LX3356 品牌：

晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、

2022-04-01 08:53 博捷芯半导体 企业号

型号：WD4000系列 品牌：中图仪器

反应表面形貌的参数。可实现砷化镓、氮化镓、磷化镓、锗、磷化铟、铌酸锂、蓝宝石、硅、碳化硅、玻璃不同材质晶圆的量测。兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、

2025-05-30 11:03 中图仪器 企业号

型号：tc wafer 品牌：

 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体

2023-06-30 14:57 安徽鼎诺仪器科技有限公司 企业号

型号：WD4000 品牌：中图仪器

中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量，将晶圆的三维

2024-04-18 09:33 中图仪器 企业号

型号：LX6366 品牌：

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、

2021-12-28 09:51 博捷芯半导体 企业号

型号：WD4000系列 品牌：中图仪器

WD4000晶圆厚度测量设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶

2025-06-18 15:40 中图仪器 企业号