电子发烧友

在现代电子元器件的生产加工过程中，破坏性物理分析（DPA）技术扮演着至关重要的角色。DPA技术通过对元器件进行解剖和分析，能够深入揭示其内部结构与材料特性，从而对生产过程进行有效监控，确保关键工艺

2025-01-10 11:03 金鉴实验室 企业号

试验简介红墨水试验，学名DyeandPullTest，曾被称为DyeandPry，是一种在失效分析领域广泛应用的破坏性检测手段。它主要用于检测电子零件表面贴装技术（SMT）是否存在空焊或断裂

2025-01-21 16:59 金鉴实验室 企业号

和恶劣环境下保持稳定运行。而破坏性物理分析（DPA）作为AEC-Q102标准的核心组成部分，通过一系列物理和化学手段对器件进行深入剖析，旨在发现潜在的制造缺陷和材料问

2025-04-25 17:44 金鉴实验室 企业号

防破坏无线报警器电路

2009-07-06 20:27

集成电路封装的可靠性等提供支撑。通常，集成电路封装失效分析分为无损失效分析（又称非破坏性分析）和有损失效分析（又称破坏性分析）。破坏性物理分析(Destructive

2023-06-21 08:53

在smt贴片加工中，静电放电对电子产品造成的破坏分为两种类型：突发性损失和潜在性损失。

2022-12-28 11:05

详细分析ESD对电子器件的破坏机理及其后果。1.ESD破坏的基本机理ESD破坏通常是由瞬态高压和大电流引发，主要通过以下几种方式对电子器件造成影响：1.1热破坏ES

2025-01-14 10:24 MDD辰达半导体 企业号

，因为闩锁可能具有破坏性。可以采用闩锁缓解技术来解决破坏性的 SEL，但这些对策会增加系统成本和复杂性。通常希望避免展示 SEL 的设备，尤其是在 SEL 具有破坏性的

2023-05-08 11:52

PL为一快速、非接触性、非破坏性之可量测样品空间分布的量测技术，无论在产品的量产和开发上都有很好应用。

2012-07-06 13:55

钙钛矿太阳能电池作为新一代光伏技术，其产业化进程面临大面积制备质量控制的关键挑战。本研究提出了一种创新的非破坏性表征技术——k参数成像法（k-imaging），通过美能钙钛矿在线PL测试机对光

2025-05-30 09:03 美能光伏 企业号