朋友的企业接受第二方审核时，客户对电机检查试验项目的完备性提出质疑，客户认为检查试验必须进行耐相间电压和匝间试验。但是客户要求的试验项目具有一定的破坏性，反复的试验会造成电机绝缘不可恢复的损伤。那
2018-10-10 18:01
我在芯片 MPC5xxx 上遇到问题，破坏性重置同时发生（我的假设）。症状：下载固件后，RGM_DES SWT0 由硬件立即引发，无需初始化任何内存。我在参考手册中检查过，然后它指出闪存初始化失败
2023-03-31 07:44
4__1800V／300A非破坏性双极型电力晶体管测试仪____(国外电力电子技术)
2012-08-03 00:02
X-ray对物品的穿透力很强，物品内部结构中密度较高的地方 X-ray穿透较少，因此接收器获得较少的能量藉此成像。iST宜特检测，X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率且快速的方法
2018-09-04 16:15
在G2 rm中，据说读取限制是每位20m次。 每次standby mode存在后，都会有一次破坏性reset，需要重新读取efuse。如果G2经常在standby mode和fast boot mode之间切换，一段时间后，efuse会不会有问题？ 我应该如何避免损坏 efuse？
2023-05-23 07:49
2块板子是靠串口通信的，MCU为103RCT6，我们一个项目在做破坏性测试的时候，TXD,RXD短接起来，并且用一个USB转TTL以10ms速率一次发大几百，上千个数据，过几分钟最多十几分钟那块作为
2025-04-23 06:35
点针与探针信号量测 (Probe / Nano Probe)透过OM与SEM显微镜下，利用一般点针(Prober)或奈米级探针(Nano Prober)，搭接于芯片内部线路，使其可以外接各类电性量
2018-08-24 09:07
超音波显微镜SAT检测超音波显微镜(SAT)，原理是藉由超音波于不同密度材料之反射速率及能量不同的特性，来进行分析。利用纯水当介质传递超音波信号，当信号遇到不同材料的接口时，会部分反射、部分穿透，机台就会接收这些信号组成影像。SAT超音波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delaminaiton)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况，多用于检察芯片封胶内的缺陷。不同的样品其适用的检测探头不同，宜特拥有目前全***完整的探头组合，从低频15 Mhz至高频110 Mhz及更高阶的UHF(230MHz)超高频探头，可满足不同封装型式的芯片检测。
2018-08-24 08:56
)特性，只让场景的极微光部分通过EMCCD输出。在这输出架构中，每一像素的电荷通过非破坏性的传感节点(下图的灰框)，这可通过摄像机控制电子读取，以为每一像素提供信号电平的初始测量。此信息被用来驱动一个
2018-10-19 09:14
坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析，可以完成对电子元器件的全面分析，并实施一系列检验，其对电子元器件
2019-03-05 17:11
