科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术研发，包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片
2020-03-09 10:13
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max...
2021-07-27 08:16
芯片，平行裸芯光强500lm/W，反向漏电小于0.1uA，平行电压3V，大多数波长在5nm内。硅衬底做LED便宜，而且物美，硅衬底大功率LED性能研发进展，2012年6月，2寸硅达到110lm/W
2014-01-24 16:08
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（
2021-07-20 06:51
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
清华大学微纳电子系任天令教授团队日前研发出多层石墨烯表皮电子皮肤，该器件具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等，在运动监测、睡眠监测、生物医疗等方面具有重大应用前景。这一
2018-12-30 18:48
产品概要 635nm的波长具有视觉敏感度高的特点，所以可用于标线仪和激光笔等用眼睛看光线的应用。RLD63NZC5系列采用罗姆独有的活性层设计，具有良好温度特性和长寿命的特点。※1视觉灵敏度：表示
2014-07-30 22:49
