科学园区周边特定区、大埔范围。为了满足5nm及更先进制程的需求，台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持，完成了3D IC封装技术研发，包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片
2020-03-09 10:13
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
研究机构IMEC已经发表了一篇论文，该研究表明，在5nm节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节能效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。
2019-10-18 06:01
之前只用过tsmc 65nm的，在设置电感时候是有indcutor finder的工具的，28nm下没有了吗？只能自己扫描参数一个一个试？28nm下是没有MIM电容
2021-06-24 06:18
如何看待高通刚刚发布的5nm第三代5G基带芯片？华为巴龙5000距离x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02
芯片，平行裸芯光强500lm/W，反向漏电小于0.1uA，平行电压3V，大多数波长在5nm内。硅衬底做LED便宜，而且物美，硅衬底大功率LED性能研发进展，2012年6月，2寸硅达到110lm/W
2014-01-24 16:08
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TTSOP-20两个封装2.内置RISC-VRV32
2021-12-08 06:20
未来的5nm乃至更新工艺上这样做的话，应该是顺理成章的。 重返Tick-Tock时代 英特尔将加速工艺研发速度 在2019年度最后一次的CEO电话会议上，英特尔也带来了新工艺和新产品的信息，其中
2020-07-07 11:38
联发科预计2019年可正式商用5G基带芯片。以上只是列举了各厂商研发出的单片5G调制解调芯片的部分参数，而要想实现
2018-10-25 16:16
