导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
2019-11-06 09:02
上海晟矽微MCU: MC30P081, MC30P011, MC32P21, MC20P22, MC20P24B,
2015-03-04 11:13
导热矽胶片是以玻璃仟维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种矽胶片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电线出问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
2021-06-11 13:40
经过近两年的发展与努力，成都矽能科技有限公司孵化器旗下孵化企业氮矽科技，将于2021年4月搬出矽能科技在天府软件园的孵化基地，宣布成功孵化并毕业。 2019年4月，由矽
2021-04-19 16:00
华润矽科CS54123CS联系人王生 电话***
2016-08-31 11:39
栅极驱动IC 矽塔的栅极驱动解决方案具有全系统化、性能高效稳定的产品特点，同时可为客户有效降低方案成本， 可用于60-900V 双NMOS栅极驱动，P+N MOS驱动和单NMOS驱动。我矽塔的栅极
2025-05-30 15:20
华润矽威 IC的性能特征： LDO低压差线性稳压器 PT5109 2.5-8V 300mA 1.8/2.8/3.0/3.3V 60dB/1KHz / SOT23-5 PT5128 高电源波动抑制比
2012-03-02 01:58
晟矽微 小家电 MCU选型 手册
2013-11-11 16:06
之前试用过矽速的M2 Dock，感觉非常不错，于是又陆续入了其他的。最小的是M2 Dock，右边的是K210 Duino，下面大的是20K FPGA。矽速的这些板子，从盒子到板子，颜值都比较高，很是
2022-11-03 21:42
收到敏矽微ME32G070分开发板有3天了，一直想知道这个MCU的性能怎样？就像平时买新电脑后，就会用鲁大师来测个分数，今天我就使用coremark来测试下敏矽微ME32G070这款MCU的分数能力
2024-12-19 12:09
