半导体制造过程的热处理，指的是将矽晶圆放置在充满氮气（N2）或氢气（Ar2）等惰性气体环境中施予热能的处理。
2024-04-15 11:06
观察矽晶圆的外缘，可以发现有如图4-6-1所示的边缘磨边加工。此种针对外缘进行磨边的加工，一般称为“导角（beve-ling）。
2024-05-11 11:00
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗
2016-10-20 18:47
射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗
2016-11-05 02:56
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶
2020-12-26 11:25
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量
2022-01-29 16:16
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2019-05-09 11:34
硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶
2018-03-26 10:57
