电子发烧友

在之前的文章中我们提到过，我司持有的正负压焊接工艺专利有助于实现超低空洞率的焊接；如今，成都共益缘真空设备有限公司历经多年的研发，在搭载了正负压焊接工艺的基础上，成功推

2024-12-05 16:48 成都共益缘 企业号

今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。

2024-09-30 09:15 成都共益缘 企业号

真空回流焊/真空共晶炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种常用于低温低强度封装的焊料——铟银共晶焊料。

2024-08-30 09:00 成都共益缘 企业号

甲酸（HCOOH）蒸气可作为金属焊料上氧化物的还原剂，从而取代了对助焊剂的需求。同时，因为不需要助焊剂，即可省略工艺曲线中对助焊剂的清洗步骤，可以提高焊接效率。

2024-07-16 16:32 成都共益缘 企业号

太阳能交流发电系统是由太阳电池组件、充电控制器、逆变器、蓄电池共同组成。在太阳能电池组件生产制造的过程中，太阳能电池组要想实现发电的功能，就必须要将单片电池连接起来形成电池组，使其成为一个整体，而最常见的连接方式就是焊接。

2024-09-11 09:00 成都共益缘 企业号

倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。

2024-09-25 09:38 成都共益缘 企业号