的好处呢。告诉你什么是封装封装,IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC
2017-09-04 14:01
请问版主:POWERPCB如何显示IC引脚焊盘的序号?PCB做好之后想校对,但元件封装引脚的焊盘序号不能显示。请问如何才能显示其序号呢?
2008-12-18 18:37
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法
2011-07-23 09:23
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
来源 电子发烧友网芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图
2016-06-29 11:13
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2021-07-28 06:12
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引
2018-09-03 09:28
装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2021-07-28 07:07
引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种
2012-07-05 10:00