IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片
2008-06-11 16:12
ic封装的种类及方式1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的
2008-05-26 12:38
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC
2017-09-04 14:01
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
（Leadlesschipcarrier） 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频
2020-07-13 16:07
请问版主：POWERPCB如何显示IC引脚焊盘的序号？PCB做好之后想校对，但元件封装引脚的焊盘序号不能显示。请问如何才能显示其序号呢？
2008-12-18 18:37
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相
2017-07-26 16:41
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2021-07-28 06:12
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法
2011-07-23 09:23
