在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
本报告阐述了智能手机前置和后置CMOS摄像头模组（CCM）及其中的CIS芯片情况，包括主摄像头、广角摄像头、长焦摄像头、全局快门近红外摄像头，并从技术节点到芯片尺寸进行分析。此外，我们还研究了
2019-04-17 18:05
）或 CMOS （ Complementary Metal Oxide Semiconductor ）芯片的相机。
2020-10-23 11:36
哈苏的中画幅原先是指其V系（比较有名的是503CW）所用的120胶片，现在中画幅则是指使用与120胶片相同尺寸。或是比起35mm全片幅较大的感光元件（并且传统标准尺寸中画幅），也都统称为中片幅。
2018-04-28 11:15
对于工业相机来说，当CMOS或CCD芯片曝光然后将数据转到相机缓存后，这时候DMA会负责将缓存中数据保存到硬盘上指定位置，正好满足
2019-07-27 09:05
工业相机是机器视觉系统的核心部件，其本质功能完成是将光信号转变成电信号的过程，相比于普通相机来说，具有更高的传输力、抗干扰力以及稳定的成像能力。工业相机根据不同的
2012-08-30 15:12
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
