ADCLK846是一款针对低抖动和低功耗优化的1.2 GHz/250 MHz、LVDS/CMOS、扇出缓冲器。可配置范围为6 LVDS至12 CMOS输出，包括LVDS和CMO
2025-04-11 10:03
ADCLK854是一款1.2 GHz/250 MHz LVDS/CMOS扇出缓冲器，针对低抖动、低功耗应用进行了优化。其配置范围为12 LVDS至24 CMOS输出，包括LVDS和
2025-04-11 10:48
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明
2023-11-27 16:02
Ω片上端接电阻的差分输入。支持直流耦合LVPECL、CML和3.3 V CMOS（单端）和交流耦合1.8 V CMOS、LVDS和LVPECL输入。V~REF~引脚可用来为交流耦合输入提供偏置。
2025-04-11 10:31
Fanout，即扇出，指模块直接调用的下级模块的个数，如果这个数值过大的话，在FPGA直接表现为net delay较大，不利于时序收敛。因此，在写代码时应尽量避免高扇出的情况。但是，在某些特殊情况下，受到整体结构设计的需要或者无法修改代码的限制，则需要通过其它优化
2019-10-13 14:55
Ω片内端接电阻的差分输入，支持直流耦合LVPECL、CML、3.3 V CMOS（单端）输入和交流耦合1.8 V CMOS、LVDS、LVPECL输入。 V~REF~ 引脚可用来为交流耦合输入提供偏置。
2025-04-10 16:23
选择。两个输入均配备中心抽头、差分、100 Ω片内端接电阻，接受直流耦合LVPECL、CML、3.3 V CMOS（单端）以及交流耦合1.8 V CMOS、LVDS和LVPECL输入。提供V~REF~x引脚用于偏置交
2025-04-11 09:30
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。
2020-07-13 15:03
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-03-01 13:59
进行选择的差分输入。两个输入都具有带中心抽头、差分的100 Ω片上端接电阻。支持直流耦合的LVPECL、CML和3.3 V CMOS（单端）和交流耦合的1.8 V CMOS、LVDS和LVPECL输入。V~REFx~
2025-04-11 10:54
