在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公司代理权，经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件。
2019-10-13 10:38
目前，芯片解密主要应用在PCB抄板方面，PCB抄板除了对电路板复制的简单概念，还包括了板上一些加密芯片的解密。随着专利概念和知识保护的加强，芯片解密会慢慢向为程序研究服
2013-05-16 14:03
随着电子加工工艺和电子科技的发展，目前的芯片已经能够做到5nm级别的工艺。因此未来的电子产品也会因为元器件的体积和技术含量的增加而趋于小型化和智能化。只要这个产品够复杂，那么它就可能最娇贵，就需要更高标准的加工工艺、加工环境、加工条件。对于价格设备和仓储也是一个挑
2020-06-09 10:28
芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后
2018-04-04 13:11
EDA公司以卖EDA工具license费作为主要的商业模式。以某家EDA公司的PnR工具为例，一套license三年的使用费大约为100万美金左右。对于芯片设计公司来说，一般需要购买多套license才能满足芯片设计需求。
2018-04-26 15:23
目前基站建网存在的问题 目前基站建设主要存在以下几个问题： 基站建设成本较高。根据我国某中等发达城市的经验数据, 一个宏基站从设备进场到主/配套设备、天馈线安装调测完毕的成本大约在0.5万元左右
2017-12-10 14:51
根据调查其实目前市场上存在很多的单双电源芯片，模拟电路也是他们的主要应用场合之一，那么我们可成想过芯片的双电源到底意味着什么？他的特点又是什么？
2018-01-26 14:06
目前，CV主要用于路径的识别与跟踪。与其它传感器相比，CV具有检测信息量丰富、无接触测量和能实现道路环境三维建模等优点，但数据处理量极大，存在系统实时性和稳定性问题，要靠开发高性能的计算机硬件，研究新算法来解决。
2018-06-07 11:34
目前Busbar与FPC大有取代传统线缆之势，近期wiringharnessnews刊登网络文章论述Busbar目前车载运用中相关基础连接技术。 本文做机翻转载，后面再来浅析下过渡与完全
2023-05-26 14:42
