盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料
2024-12-25 20:59
光掩膜版 光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介，可以看作芯片设计公司传递给芯片
2025-04-02 15:59
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
供应商改进设备及材料后，重新提供新一代的生产工艺。双方共同解决问题，促使工艺水平螺旋式上升，开启制造的良性循环。一代又一代工程师艰辛努力，挑战一个接一个的人类极限，促使芯片制造
2024-11-04 15:38
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
适合制作高频系统启动的封装，用于天线阵列，单片微波集成电路（MMIC）等[21]-[24]。LTCC工艺可以成功地用于3-D超材料的制造，并提供了很大的改善和很多的功能功能，相对于目前的用PCB
2019-05-28 06:48
，拿到此书非常高兴，感谢电子发烧友论坛！ 大概翻阅浏览了全书，先是介绍了芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料和检验，之后讲解了集成电路的
2024-12-29 17:52
