无人机的跟随功能是专业发烧友比较关注的一点，目前主要的解决方案是GPS跟随：飞行器通过对目标的GPS模块或者所携带设备中发出的GPS信号进行锁定达到点对点的跟踪，但是GPS信号跟随对所处环境的要求比较高，而且跟随的精度也不稳定。
2016-02-19 13:33
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
汽车发明的目的是让人们更加能够安全、方便的享受生活，但作为一台高速运行的机电一体化设备，自汽车诞生之日起，安全问题就一直是各大汽车制造厂最为重视的问题。
2019-06-28 14:08
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
尽管有很多关于大规模MIMO和汽车雷达的讨论，但它 不应忘记，最近的大多数雷达发展和波束成形 研发一直在国防工业中，现在正在适应 商业应用。当相控阵和波束成形从 研发努力在 2000 年代成为现实，新一波以国防为重点的阵列是 现在预期，通过工业技术提供的解决方案实现 以前成本过高。
2023-01-05 14:03
未来10年，AI产业将迎来快速发展期，尤其对于生成式AI（Generative AI）来说，其技术发展和应用将加速向端、边、云、网、智（即终端、边缘计算、云计算、网络和智能应用）等各个领域融合与渗透。
2024-09-02 11:39
不净则不静，社会上诱惑太多，难免迷失自我，而老子所提的“道”或许能守住自己的本心，比如当前如日中天的人工智能领域，一些AI创新企业受到资本市场宠幸和媒体的肆意推广，AI瞬间成为无所不能的技术，而AI企业的融资额和估值不断创新高，羡煞他人。
2018-07-19 14:35
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和
2023-04-15 09:48
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相
2024-10-28 15:29
2015年，首个旨在克服芯片电信号传输瓶颈的主要成果诞生。该研究小组在《自然》杂志上发表的另外一篇论文中对成果进行了阐述。但是，这一方案只能应用于少量最先进的微电子芯片中，无法适用于
2018-04-26 16:03
