适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳
2021-07-28 07:55
初始STM32标准库因为基于cortex系列芯片采用的内核都是相同的，区别主要为核外的片上的差异（片上外设主要有芯片生产商来定）。这些差异却导致软件在同内核，不同外设的芯片
2021-08-11 06:02
，所以在高速机器人上应用复合材料的实例越来越多。6）粘弹性大阻尼材料增大机器人连杆件的阻尼是改善机器人动态特性的有效方法。目前有许多方法用来增加结构件材料的阻尼，其中最
2017-09-04 09:21
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 来自普渡大学和哈佛大学的研究人员制作出一种新型晶体管，所使用的材料有望取代硅，并且采用了立体结构，而非传统的平板结构。这种
2011-12-08 00:01
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工
2013-07-09 15:09
导线的外层材料有聚氯乙烯塑料和橡胶等。目前常用电线的特性及其用途间表1-2 常用电线的结构形式如图1-7所示 1）B系列塑料、橡皮电线。该系列的电线结构简单，质量轻，价格低廉，电气和机械性能有较大的裕度
2017-10-10 09:52
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁材料之前，铝镍钴合金
2021-08-31 06:27
OLED显示屏。为了提高元件的可靠性上，计划采用耐温、耐湿等更具适应环境变化能力的有机材料。 业界有关人士透露，中小尺寸OLED竞争中落后于三星显示的LGD在产品开发上更加积极，目前LGD对各种应用面的OLED都在
2017-06-26 14:22
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
）。团队在研发高性能传感材料的基础上，开发了多种类型气体传感器以满足不同应用环境，主要包括半导体型、电化学型、催化燃烧型及光学型气体传感器。团队目前已经采用先进的制造工艺，开发了低功耗、小尺寸、高性能
2019-01-21 09:26
