美格智能（<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：002881）——全球领先的无线通信模组及解决方案提供商
美格智能技术股份有限公司（<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：002881）成立于2007年，总部位于广东省深圳市。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能致力建设研发驱动型企业，公司研发基地主要设立在深圳、上海
2021-08-26 16:22 企业号
深圳市德明利技术股份有限公司（<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：001309），专注于存储控制芯片与模组方案的创新研发。
深圳市德明利技术股份有限公司（<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：001309），专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发，是国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供
2025-01-21 14:06 企业号
芯火微电子 (SensorMicro) ，是高德红外(<b class='flag-s-9'>股票代码</b>002414) 全资子公司，致力于以创新的红外感知技术，赋能全球产业与生活。
芯火微电子 (SensorMicro) ，是高德红外(<b class='flag-s-9'>股票代码</b>002414) 全资子公司，致力于以创新的红外感知技术，赋能全球产业与生活，让看不见的热量呈现可见的真相，助力人类探索更广阔的视界。继承
2025-08-27 14:22 企业号
普迪飞是全球领先的<b class='flag-s-9'>半导体</b>智能制造赋能者，通过数据驱动技术与全流程互联能力，帮助客户实现从芯片设计、制造到封测的全生命周期效能升级。
普迪飞<b class='flag-s-9'>半导体</b>技术（上海）有限公司（PDF Solutions, Inc.，纳斯达克<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：PDFS）成立于 1991 年，前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力，破解<b class='flag-s-9'>半导体</b>研发与制造环节的多元
2025-08-12 13:56 企业号
代理ELNA伊娜、太阳诱电Taiyo yuden、高奇普Korchip、三和Samwha、凯<b class='flag-s-9'>美</b>Kamcap、中科超容、仲联<b class='flag-s-9'>半导体</b>、成镐
深圳市世纪红电子有限公司成立于2002年，是日本ELNA、日本太阳诱电TAIYOYUDEN、韩国高奇普KORCHIP、韩国三和SAMWHA 、韩国成镐SUNGHO、韩国恩尼索ENESOL、凯<b class='flag-s-9'>美</b>KAMCAP、中科超容、仲联<b class='flag-s-9'>半导体</b>代理商。 ●分销
2021-11-23 16:52 企业号
深圳市<b class='flag-s-9'>盛</b>弘电气股份有限公司创立于2007年，2017年深交所创业板成功上市<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：300693。以电能质量治理产品多样性及可靠品质享誉业界
深圳市<b class='flag-s-9'>盛</b>弘电气股份有限公司致力于为不同供电场合、工业生产环境优化电能质量及智慧管理电能，提高电力能源的使用效率，以电能质量治理产品多样性及可靠品质享誉业界。
2022-03-03 16:41 企业号
从事研发、设计和销售<b class='flag-s-9'>半导体</b>封测设备；
深圳市圳豪<b class='flag-s-9'>半导体</b>检测设备有限公司成立干2016年，公司专业从事<b class='flag-s-9'>半导体</b>装备的研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型技术企业。
2022-09-14 16:47 企业号
智慧能源企业卓越服务商
武汉赛摩博晟信息科技有限公司，赛摩智能（<b class='flag-s-9'>股票代码</b>：300466）的全资子公司，智慧能源企业卓越服务商。咨询电话：027-87611322。
2023-12-21 14:05 企业号
深圳瑞沃微<b class='flag-s-9'>半导体</b>科技有限公司是一家国内先进的<b class='flag-s-9'>半导体</b>芯片/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进<b class='flag-s-9'>半导体</b>封装核心专利技术。
深圳瑞沃微<b class='flag-s-9'>半导体</b>科技有限公司是一家国内先进的<b class='flag-s-9'>半导体</b>芯片/封装器件高新技术企业，公司定位于<b class='flag-s-9'>半导体</b>先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进<b class='flag-s-9'>半导体</b>封装核心专利技术
2024-10-11 14:32 企业号
