论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
微电子技术
2017-11-20 17:18
灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？
2020-07-22 00:16
揭幕。德国慕尼黑国际电子元器件博览会始办于1964 年，是国际上规模最大，最具专业性的电子元器件博览会。 灵动微电子也将携MM32 MCU系列产品及方案亮相此次盛会，向全球电子
2018-11-13 09:37
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 编辑 来源 灵动微电MMCU 自2011年成立至今，经过近8年时间的磨砺，今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾
2018-10-30 09:15
射频微电子学_razavi
2012-08-17 15:06
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30
