一影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接
2019-08-20 15:49
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。
2018-03-16 08:35
焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52
所以建议芯片少的一面(一般为Bottom面)的长边离边5mm范围内不要放置贴片器件。如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条“关于拼板的建议及加工艺边”。
2018-12-06 11:02
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。
2018-07-18 11:13
一般来说，将自己的想法，变成一块实际的电路板，我们通常需要经历以下这些步骤：画PCB图；将图”印刷”到PCB板上；腐蚀
2012-05-10 16:23
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数（如大小、长宽、焊盘的大小等）用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。
2019-09-02 17:37
一般来说，将自己的想法，变成一块实际的电路板。 我们通常需要经历以下这些步骤： 画PCB图；将图”印刷”到PCB板上；腐
2023-10-16 09:29
AD、PADS、Cadence三大工具是什么？ 硬件开发工具，主要是“画原理图”+“画PCB图” * AD：
2023-04-30 17:24
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时
2022-11-14 17:06
