BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地
2020-03-26 11:40
波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据
2021-01-11 11:24
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊
2024-09-02 15:15
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、
2020-03-07 17:22
PCB焊盘的形状 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，
2010-01-25 09:08
首先设定单位（左下角），然后选择焊盘用途为SMD（表贴），选择焊盘形状为oblong（跑道形）。如图所示
2019-05-29 13:58
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对
2024-09-02 15:10
SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中
2019-05-08 13:54
