BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地
2020-03-26 11:40
首先设定单位（左下角），然后选择焊盘用途为SMD（表贴），选择焊盘形状为oblong（跑道形）。如图所示
2019-05-29 13:58
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对
2024-09-02 15:10
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、
2020-02-07 13:18
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊
2018-02-26 16:00
SMT焊盘一般是由铜或锡制成的，它是表面贴装装配的基本构成单元，主要是用来构成PCB板的焊
2021-09-19 17:42
PCB焊盘元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊
2018-05-23 15:47
的预热，以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使
2023-07-10 09:54
